半自动晶圆减薄机
硅片等晶体材料减薄设备：FD系列多型号可选，自动化高、功能丰富、参数优
晶体材料减薄设备,硅片减薄,自动化,压力检测,扭矩控制,电流监测,磨轮损耗补偿,在线修整,在线测厚,FD系列
本设备主要用于硅片、陶瓷等晶体材料减薄。采用知名PLC和触摸屏，自动化程度高。配备多项监测、控制及补偿功能，可按需加装修整和测厚功能。有FD - 150A等多种型号，加工尺寸涵盖≦150mm至≦550mm，产品减薄后TTV、粗糙度等指标优，设备尺寸和重量因型号而异。
