全自动晶圆减薄机
全自动晶圆研磨机：用于多类半导体材料研磨，200A与300A型号各有优势，技术成熟性能稳定
全自动晶圆研磨机,半导体材料研磨,200A型号,300A型号,接触式在线测厚,静压气浮主轴,大理石基座,钻石轮,额定功率,厚度测量精度
本设备主要用于研磨Si、Ge等半导体材料。是自主设计制造的全自动晶圆研磨机，技术成熟、性能稳定可替代进口。有先进处理系统，标配接触式在线测厚。有200A和300A两种型号，能满足不同晶圆尺寸需求，各项技术参数表现良好。
