全自动倒边机
高精密双面倒角磨边设备：适用于多种硬脆材料，6/8 吋晶圆加工，全自动工序与高精度性能
高精密倒角磨边设备,半导体材料,硬脆材料,6/8 吋晶圆,自动清洗,CCD 视觉定位,高精度参数,全自动作业,真空吸附,同盒流程
本设备主要用于硅、蓝宝石等半导体及硬脆材料的高精密双面倒角和磨边。能对 6/8 吋晶圆倒边，可同时加工 2 片，一键完成粗精磨。具备自动清洗甩干、全自动作业等功能，采用 CCD 视觉定位。技术参数显示其高精度，如砂轮小运动分辨率 0.5μm 等。
