双轴减薄机
多功能晶圆研磨设备：适用于多种材料，可同时粗磨精磨，具备高精度厚度控制功能
晶圆研磨设备,粗磨精磨,厚度控制,真空吸盘,金刚石砂轮,在线测量仪,三菱PLC,伺服马达,丝杆导轨,技术参数
此设备主要用于各类晶圆等材料研磨。结构含机座、真空吸盘等，采用左右两组砂轮主轴，可在同一节拍完成粗磨和精磨。配备非接触在线测量仪，能适时测产品厚度。技术参数优良，真空吸盘300mm，厚度控制精度达0.003mm，电源3相380V，设备尺寸170013002170，重1800KG。
